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邦定选项
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Question 1
Bonding option有何用途?
Question 2
Wire bonding错误在B0(或B1)后，可否重新bond在Vdd(或GND)?
Question 3
SH66P22AH做按摩器Bonding 后烧写不良率较高，烧写OK的也有部分出现功能不正常。
Question 1
Bonding option有何用途?
Answer
与一般I/O option相类似，但不同之处是wire bonding在不同的bonding option位置上，CPU内部对system ram register中bonding option自动给予相关的数值。可变组合为4组。这样Program可读取bonding option数值，经判断后跳到所需的子程序。因此Data ROM可以存放4个不同的程序给客户在wire bonding时选择。
Question 2
Wire bonding错误在B0(或B1)后，可否重新bond在Vdd(或GND)?
Answer
不可以。
Question 3
SH66P22AH做按摩器Bonding 后烧写不良率较高，烧写OK的也有部分出现功能不正常。
Answer
SH66P22AH共有四个GND，在IC内部该四个GND并没有直接相连。客户只Bonding了其中的一个GND，另三个悬空导致部分电路工作异常。要求四个GND都和电源的GND相连。
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